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型号	单价(USD)	工作温度	厂家	封装
DS1869-10+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1869S-10+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS1869S-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS1867S-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1666S-100+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1666S-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1867S-100+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1869-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1867E-100+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1867E-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1267E-50+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1868S-10+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1868S-50+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1267S-010+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1867S-050+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1666S-10+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1666S-100+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1666S-50+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1669S-10+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS1669S-100+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS1267E-10+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1806E-100+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1868E-10+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS4301U-200+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
DS3905U-020+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

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